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中国工程院院士
 
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中国工程院院士  
 

徐扬生

    徐扬生教授,中国工程院院士,深圳先进院副院长。1982年及1984年分别获得浙江大学学士、硕士学位,1989年获得美国宾夕法尼亚大学博士学位。1989年至1997年在美国卡耐基梅隆大学任教,1997年起在香港中文大学任教,现为自动化与计算机辅助工程学讲座教授。同时他担任系主任(1997-2004),中国科学院深圳先进技术研究院副院长(2006至今),香港中文大学协理副校长(2008-2011)。现为香港中文大学副校长。

 

陈国良
    陈国良教授,中国科学院院士。1938年生于安徽颍上。1961毕业于西安交通大学无线电系。1973年起在中国科学技术大学任教。1981年至1983年,在美国普度大学作访问学者。2003年当选中国科学院院士。现任中国科学院深圳先进技术研究院先进计算与数字工程研究所首席科学家、中国科学技术大学教授、软件学院院长、国家高性能中心(合肥)主任。 陈国良教授20多年来系统地开展了并行算法的理论、设计和应用的研究,提出了并行算法研究的一系列新观点和新方法,形成了“并行算法——并行计算机——并行编程”一体化研究体系。在非数值并行算法和高性能计算及其应用的研究方面做出了系统的创造性成就和重大贡献。他承担了国家级项目15项,已完成11项。发表论文170多篇,著作8册,他引540余次。获国家科技进步二等奖,国家级教学成果二等奖,省、部级科技进步一、二等奖共12项,11项排名第一。培养了一批从事算法研究的高级人才,已毕业博士生26名。学风正派,为人师表。
 

汪正平

  汪正平院士长期从事电子封装研究,因几十年来在该领域的开创性贡献,被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖,并被业界誉为“现代半导体封装之父”,现已获得业界普遍认可。 

  汪正平教授是塑封技术的开拓者之一。他创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机(GDX)进行封装研究,实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装,显著提高封装可靠性,此塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题,被IntelIBM等全面推广,目前塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题,该创新技术在Henkel(汉高)等公司的导电胶产品中使用至今。汪教授在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶,简化倒装芯片封装工艺,提高器件的优良率和可靠性,被Hitachi(日立)等公司长期使用。 

  他多年来奔走中美两地,推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。努力为国家培养人才,帮助建立与美国国家封装研究中心的国际合作,为国家建设电子封装人才梯队;在香港中文大学担任工程学院院长之后,采取改革举措,力争培养高端科研人才;在中国科学院深圳先进技术研究院作为带头人成功组建“先进电子封装材料广东省创新科研团队”,完善我国集成电路上中下游产业链,打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台。