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2018年高性能热界面材料基础研究学术研讨会在深圳召开

时间:2018-01-31  来源:集成所先进材料中心 张磊聪 李芳芳 文本大小:【 |  | 】  【打印

  129日,由中国科学院深圳先进技术研究院牵头承担的国家“十三五”重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“高性能热界面材料基础研究”(2017YFB0406000)学术研讨会在深圳先进院召开。会议主要围绕项目2017年度总结及2018年度规划进行探讨。 

  中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士汪正平,香港中文大学许建斌教授,上海交通大学邬剑波研究员、宋成轶副研究员,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所姚亚刚研究员,东南大学杨决宽教授,同济大学周俊教授,中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员,先进院科研处副处长谭乐,上海大学张燕副研究员、袁光杰博士等课题骨干成员及先进材料研究中心骨干成员及学生参加了本次学术研讨会。会议还邀请了中国科学院过程工程研究所张海涛研究员、张兰副研究员、张晓妍博士,南方科技大学刘玮书副教授和美国Intel公司李力一博士等专家出席学术研讨会。会议由项目负责人先进材料中心主任孙蓉研究员、课题组骨干成员曾小亮副研究员主持。 

  在研讨会上,孙蓉研究员作了有关高性能热界面材料基础研究的总体报告,详细介绍了项目的总体进展情况,目前已经超额完成2017年设立的目标,但仍存在一些问题需要解决,希望各个子课题成员能克服困难、砥砺前行。随后,各个子课题项目负责人汇报了课题的研究进展、2017年项目完成情况及2018年研究计划,其他与会人员有针对性地提出各种问题,以促进项目的顺利推进。 

    此外,受邀专家对项目执行过程的管理方法表示肯定,并参与探讨了2018年的研究目标和计划。汪正平院士强调,团队要做国产先进电子封装材料,不再依靠进口,同时要加强各课题之间的深入合作。最后,会议再次聚焦项目研究目标:立足基础研究,面向应用,从根本上探索和突破界面中导热的基础科学问题,并实现其在高功率密度电子器件中的典型应用。

会议现场

汪正平院士与项目组成员交流

与会成员合影