学术活动

2017年先进电子封装材料国际学术研讨会举行
先进电子封装材料国家地方共建工程实验室启动

时间:2017-01-09  来源:集成所先进材料研究中心 文本大小:【 |  | 】  【打印

  17日至8日,由中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主办、深圳市化讯半导体材料有限公司、深圳市法鑫忠信新材料有限公司协办的2017年先进电子封装材料国际学术研讨会在先进院举行。先进电子封装材料国家地方共建工程实验室启动仪式同期举行。 

   先进电子封装材料广东省创新科研团队负责人汪正平院士、深圳市委组织部副处长李伟、先进院副院长吕建成、集成所所长李光林研究员、人教处副处长丁鹏等出席会议。团队核心成员和科研骨干以及会议特邀嘉宾:美国Indium公司副总裁李宁成博士,中科院半导体所陈弘达研究员,北京大学白树林教授,华中科技大学陈明祥教授、罗小兵教授,复旦大学肖斐教授,电子科技大学何为教授,Skyworth R&D 副总裁Dr. JP You,烟台德邦电子材料有限公司总经理陈田安博士等200余人参加此次会议。会议由先进材料研究中心张国平副研究员和符显珠研究员主持。 

  首先先进电子封装材料广东省创新科研团队负责人汪正平院士致辞,简要介绍了5年多来先进电子封装材料创新团队取得的进展情况,并希望各位教授和专家对团队尤其是青年研究人员和学生工作给予指导。先进院副院长吕建成和集成所所长李光林也感谢各位嘉宾访问先进院,并向各位来宾陈述了先进院在中科院体系中的定位以及先进院近10年来的发展状况。 

  研讨会中,先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任、创新团队执行负责人孙蓉研究员代表团队汇报了先进材料研究中心在电子封装领域的发展情况。特邀嘉宾分别作了电子封装相关的精彩报告:李宁成博士主讲“Pressure-Less Silver Sintering Pastes for Low Porosity Joint and Large Area Die”,陈弘达研究员主讲“CMOS硅光子与光电集成回路研究进展,吕道强博士主讲“Assembly challenges and solutions for mobile devices”,白树林教授主讲“High thermal and mechanical performance of graphene/polymer multilayer composites”,罗小兵教授主讲“界面热管理,何为教授主讲“产学研合作模式探讨和经验分享,李世玮教授主讲“电子封装结构与材料之华山论剑2.0”,陈明祥教授主讲“功率器件封装用新型陶瓷基板研发与产业化,姚亚刚研究员主讲“高导热纳米材料的制备研究,李卓博士主讲“高分子复合材料的设计与在柔性电子中的应用,杨诚博士主讲“面向可穿戴电子应用的金属三维纳米结构技术的研究”。与会专家就电子封装学科交叉、封装材料制备工艺与技术瓶颈、产业化合作模式等展开了热烈的讨论。 

  会上,汪正平院士、李伟、吕建成、李光林和孙蓉等共同为先进电子封装材料国家地方共建工程实验室揭牌。此次“2017年先进电子封装材料国际学术研讨会的成功举办,促进了先进电子封装材料领域国内外学术的交流与合作。

 先进电子封装材料国家地方共建工程实验室揭牌