根据项目委外加工要求，现将我中心委托服务合同《AI芯片的封装基板设计及拼版》进行公示。

　　中国科学院深圳先进技术研究院（甲方）与深圳市汇芯通信技术有限公司（乙方）达成委托业务合作，乙方主要是根据甲方的设计要求，使用倒装的方式封装，将4 die进行sip封装，并向甲方提供基板拼板的strip图纸文件。《AI芯片的封装基板设计及拼版》合同金额为320000.00元人民币，现对委托合同名称、单一采购来源说明、委托内容、时间等予以公示。公示期为7个自然日（2022年10月12日至2020年10月28日）。如对项目有异议，请于公示期内联系负责人。

　　特此公告

　　联系部门：异构智能计算中心

　　联系人：王峥 18806652914