材料所（筹）先进材料中心委托桂林赫美科技有限公司加工“热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试仪”。该设备是测量芯片级热界面材料界面厚度的不可或缺的仪器。桂林赫美科技有限公司具有热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试技术，测量精度达到0.1 um。通过与公司技术前期的交流合作，我们发现该仪器仍需要进行改造，以满足特殊测量需求，如温度变化下的界面厚度BLT测量，故需要从该公司委托加工一台“热界面材料接触热阻及界面厚度BLT综合测试仪”设备，总价格为40.00万元。