研究单元
先进电子材料研究中心(AMC)成立于2010年,在先进电子封装材料国家地方联合工程实验室平台的支撑下,筹建深圳市电子材料国际创新研究院,致力于晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、介电材料、热界面材料、电磁屏蔽材料、封装材料计算与仿真、金属互连材料与封装材料可靠性等方面的前沿研究。 2. 材料界面研究中心 材料界面研究中心成立于2016年,主要面向生命健康和新能源,发展微纳材料及先进制造技术,在生物传感材料与器件、能源材料技术等领域构建了多学科交叉融合的科研平台以及“科学-技术-产业”的全链创新体系。 成立于2008年,致力于高性能多元化合物半导体光电材料的前沿技术研究,创新光电材料在信息传感以及光电能源两大领域的器件化和功能化,并致力于推动研究与产业的深度融合。 |