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中心简介
 
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中心简介  
 

 

  

    中国科学院深圳先进技术研究院(成立于2006年)先进材料研究中心2010年从零开始组建。在广东省、深圳市良好的电子信息产业发展环境下,中心凝练了以先进电子封装材料及成套工艺为研究核心,具体包括高密度倒装芯片封装关键材料、高导热界面材料、3D IC互联集成关键材料、埋入式功能材料、高密度高频基板基础材料等,并于2012年组建了以汪正平教授(C.P. Wong,美国工程院院士和中国工程院外籍院士,被业界誉为半导体封装之父)为团队学术带头人的广东省先进电子封装材料创新团队,专注于开发高密度系统级封装的关键电子封装材料,初步建成了国内最大和最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台。近十年,中心参与或承担了国家科技部重大专项项目3项(子课题)、国家科技部973项目两项(子课题)、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国唯一的电子封装材料领域的国家级平台)、国家自然科学基金项目8项,广东省创新团队1项以及其他国家、省、市项目60余项,科研经费总额超过1亿元。中心近五年发表约250SCI期刊论文,申请专利200余件。为了更好地促进我国电子信息材料产业的发展,现面向世界诚聘优秀的研究人才。

 

研究领域

1)纳米材料和纳米复合材料;

2)智能高分子材料;

3)光电材料;

4)可穿戴/柔性材料、传感器及其他相关器件;

5)储能材料;

6)电子封装材料、建模、仿真、可靠性、工艺和相关技术。